Chips Joint Undertaking otvorilo registrácie na sériu významných podujatí, ktoré počas jesene 2026 spoja odborníkov z európskeho polovodičového ekosystému. Program ponúkne priestor na diskusie o budúcnosti mikroelektroniky, predstavenie technologických noviniek aj vytváranie nových partnerstiev naprieč výskumom a priemyslom.

Prvé podujatie FIRST by FMD sa uskutoční od 30. septembra do 1. októbra v Berlíne. Účastníci sa zamerajú na najnovšie technologické trendy, strategické roadmapy a ďalší rozvoj mikroelektroniky. V rovnakom termíne prebehne aj INSIDE Connect 2026, ktorý podporí prepájanie organizácií pôsobiacich v oblasti digitálnych a elektronických systémov.

Jesenný program bude pokračovať konferenciou ePicture This 2026 naplánovanou na 28. októbra. Podujatie doplní sériu odborných stretnutí zameraných na inovácie a spoluprácu v polovodičovom sektore, pričom vytvorí ďalší priestor na výmenu skúseností medzi európskymi partnermi.

Záver konferenčnej sezóny prinesie EFECS 2026, ktoré sa uskutoční 2. až 3. decembra v Helsinkách. Organizátori očakávajú širokú účasť zástupcov priemyslu, výskumných organizácií aj verejného sektora, ktorí budú spoločne diskutovať o budúcnosti európskeho polovodičového priemyslu a jeho konkurencieschopnosti.

V prípade potreby konzultácie výziev v rámci Klastra 4 sa neváhajte obrátiť na poverené Národné kontaktné body.

Zdroj, 4. 8. 2026, mkr

Prevzaté 12.8.2026, slord